本文標題："復雜的電路設計交迭是薄膜電路互連圖形的總連接"

發布者：YIYI ------ 分類: 站內動態 ------ 人瀏覽過 -----時間：2015-9-26 18:17:39

復雜的電路設計交迭是薄膜電路互連圖形的總連接

    一個薄膜導體跨過另一個薄膜導體的結構稱為“交迭”，(圖
1-7a)。交迭是薄膜電路互連圖形的總連接，所以在所有較為復雜
的電路設計中都需要用到它。在貝爾系統中，采用梁式交迭(圖
1-7b)和針式鍵合交迭(圖1--7o)。金片用于梁式交迭，金線用于
針式鍵合文迭。
    制造梁式交迭要求各種技術，從光刻工藝到高質般鍍銅和鍍
金工藝，交迭的存活率必須達到99.95-99.99%，才能保證含有
4000個交迭的電路獲得大約70-80%的電路存活率。為了達到
這樣高的存活率，對污染必須嚴格控制。例如，鍍銅和鍍金用的電
鍍槽必須經常過濾，鍍件表面必須嚴格清洗，不讓任何塵粒沽在鍍
件表面而造成電鍍缺陷。針式鍵合交迭通常用在只有幾個交迭的
場合，并且要有良好的鍵合技術和清潔的鍵合表面，才能保證粘著
質量。
      電阻
    用作薄膜電限的材料很多，但是通過濺射技術把鉭和氮化鉭
淀積在適當的襯底上適合千貝爾系統的需要(圖1-7d和的。氮
化鉭在空氣中比鉭更加穩定，因而是優先選用的材料。兩種電阻
膜的溫度系數和阻值都可以用把氧或鋁摻雜到鉭或氮化鉭里的方
法加以改變。通過陽極化徽調可以精確調整電阻值，電阻誤差通
常不超過規定值的1%。在某些場合，誤差在整個電阻壽命范圍
內將保持在0.05%以內。和導體一樣，電阻曲折圖形的存活率取
決于其寬度和長度。

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