本文標題："電子零件用來和外界連接的部份為“引腳(Lead)”"
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多層板(Laminate)
將兩層或兩層以上的材料利用熱壓而成為一項具有單一結構的產品。
多層化(Lamination)
利用熱壓將多張樹脂片(Pre-preg)壓合成一張堅實產品的過程。同樣的制程也可以用在不導電材
和電路層的壓合。
墊(Land)
傳導圖形(Conductive Pattern)的一部份，通常用作零件的接合。
大型積體電路(Large Scale Integration，LSI)
擁有超過 1,000 個電路的半導體晶片。
引腳(Lead)
(1) 電子零件用來和外界連接的部份。
(2) 一種傳導路徑，通常是自我支撐。
導線架(Lead Frame)
封裝元件中的金屬部份，其功用在于完成從晶片及補助混成電路至外界的電器連通路徑。
引腳跨接在晶片上(Lead on Chip，LOC)
一種封裝結構，特點是導線架的內引腳位在晶片上，所以連線是完全打在晶片的區域內，不必
在固定打在晶片周圍，如此可增加封裝密度及性能。另外電源的分佈可以佳化。
有引腳晶片承載體(Leaded Chip Carrier)
附有終端引腳的塑膠或陶瓷的晶片載體。
無引腳晶片承載體(Leadless Chip Carrier，LCC)
僅有細層金屬終端但無依從的外引腳之晶片載體。
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